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陳蜀杰:自主芯片在挑戰(zhàn)中成長,降本應(yīng)對“價格戰(zhàn)”

2024-03-22 06:58 來源:中國經(jīng)濟網(wǎng)
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(責(zé)任編輯:張懿)

陳蜀杰:自主芯片在挑戰(zhàn)中成長,降本應(yīng)對“價格戰(zhàn)”

2024年03月22日 06:58   來源:中國經(jīng)濟網(wǎng)   記者:姜智文

  如果自主芯片此前的困難在于“上車難”,那么現(xiàn)在的挑戰(zhàn)是和大量的國際巨頭同場競技。陳蜀杰表示,“在汽車智能化時代,相信通過艱苦卓絕的努力,以及抓住中國廣闊的市場和豐富的供應(yīng)鏈資源等機遇,我們有機會誕生出真正能與國際大廠抗衡的企業(yè)?!?/strong>

  “降低成本是永恒話題,也是我們目前正在做的工作。”陳蜀杰說,第一是盡快提升體量;第二是積累更多經(jīng)驗,打通研發(fā)生態(tài)鏈,節(jié)省時間和成本;第三是持續(xù)打磨供應(yīng)鏈。

  “自主芯片在不同的階段會遇到不同的挑戰(zhàn),我們需要制定相關(guān)策略直面挑戰(zhàn),并在此過程中不斷成長起來。”芯馳科技副總裁陳蜀杰表示,當(dāng)前車企“價格戰(zhàn)”一定會傳導(dǎo)到每一個環(huán)節(jié),從芯片企業(yè)角度來說,需要通過控制成本來應(yīng)對。

芯馳科技副總裁陳蜀杰 姜智文/攝

  3月15日-3月17日,中國電動汽車百人會論壇(2024)正式舉辦。期間,陳蜀杰接受了包括中國經(jīng)濟網(wǎng)在內(nèi)的媒體采訪,就自主芯片發(fā)展現(xiàn)狀,以及在車企“價格戰(zhàn)”背景下如何應(yīng)對等問題加以解析。

  在挑戰(zhàn)中成長,給自主芯片一點時間

  回顧幾年前,國內(nèi)車規(guī)級芯片曾一“芯”難求,部分車企被迫停產(chǎn)。其原因在于,一方面國際芯片制造商產(chǎn)能受困,無法滿足車企旺盛的需求;另一方面,國產(chǎn)芯片由于技術(shù)等原因“上車難”。

  在陳蜀杰看來,芯片行業(yè)有極高技術(shù)含量和深厚技術(shù)積淀?!叭绻灾餍酒饲暗睦щy在于‘上車難’,那么現(xiàn)在的挑戰(zhàn)是和大量的國際巨頭同場競技。在此過程中,我們要找到自身的獨特定位,比如不盲目針對最高端的產(chǎn)品,而是讓更多人享受到更便捷和安全可靠的智能化體驗?!?/p>

  在以往的芯片行業(yè),不管是消費電子還是汽車電子領(lǐng)域,中國都沒有真正意義上的巨頭。陳蜀杰說,“在汽車智能化時代,相信通過艱苦卓絕的努力,以及抓住中國廣闊的市場和豐富的供應(yīng)鏈資源等機遇,我們有機會誕生出真正能與國際大廠抗衡的企業(yè)?!?/p>

  陳蜀杰呼吁道,國際半導(dǎo)體大廠都是經(jīng)過幾十年的積淀,才走到如今的地步,希望商業(yè)和大環(huán)境給中國芯片更多的耐心和包容,我們才能夠真正成長起來。

  以芯馳科技為例,經(jīng)過5年努力已取得一定成績。據(jù)陳蜀杰介紹,芯馳科技以車規(guī)級高性能計算類和控制類芯片為主要產(chǎn)品,截至2023年底已經(jīng)完成超過300萬片的車規(guī)級芯片出貨,服務(wù)超過260家客戶,擁有近200個定點項目,覆蓋了中國90%以上的車廠和部分國際主流車企。

  “芯馳科技今年的出貨量預(yù)計比去年翻番,”陳蜀杰自信地表示,未來我們也會是每年翻番的增長狀態(tài),因為在過往獲得很多車廠的提前預(yù)定,并將在2024年-2026年逐漸轉(zhuǎn)化為實際出貨量。

  在出海方面,芯馳科技與奇瑞、上汽等出口領(lǐng)先的汽車品牌有長期深入合作,后者搭載其車規(guī)芯片產(chǎn)品,包括智能座艙和MCU芯片等都已量產(chǎn)上車,并隨著整車出口走向海外。此外,“我們與很多國際Tier1廠商,以及合資和國際車企都有深入合作?!标愂窠苷f。

  與合作伙伴共贏,降本應(yīng)對“價格戰(zhàn)”

  在新能源汽車時代,車企大多在面向未來的電子電氣架構(gòu)設(shè)計,供應(yīng)鏈也發(fā)生了巨大變化。陳蜀杰表示,以前芯片企業(yè)被稱為“零部件企業(yè)”,也就是所謂的tier2,產(chǎn)品被集成到tier1中打包交付給車企。

  現(xiàn)在大部分整車廠商會積極與芯片企業(yè)溝通合作,因為當(dāng)下的汽車需要智能化,而底座就是芯片算力。陳蜀杰說,“車企構(gòu)建新車的優(yōu)先考慮項,已經(jīng)從此前的外形和動力,發(fā)展成為如今的智駕和智艙等。定義新的競爭力,前提就是底層芯片能否支持?!?/p>

  陳蜀杰舉例道,以前我們生產(chǎn)的芯片,客戶可能需要2-3年才能“上車”,因為研發(fā)要倒推很多年;現(xiàn)在車企需要第一時間與芯片廠商,以及tier1廠商聯(lián)合開發(fā),產(chǎn)品可能是面向2027年或2028年?!拔覀儸F(xiàn)在正從單向供應(yīng)關(guān)系,轉(zhuǎn)變?yōu)榕ctier1廠商和車企三方共贏的關(guān)系。”

  提及部分車企自研芯片的話題,陳蜀杰坦言,以前車企擔(dān)心缺“芯”少“魂”,但其實更關(guān)注“魂”,也就是軟件和架構(gòu)。芯片自研要具備兩個條件,一是出貨量足夠大,二是有很強的芯片設(shè)計基礎(chǔ)和軟件能力,否則投入和產(chǎn)出不成正比。

  以芯馳科技為例,“我們是由一支具備車規(guī)芯片量產(chǎn)經(jīng)驗的國際化團隊打造,并與多家車企合作打磨產(chǎn)品,才取得如今的成績?!标愂窠苷f,規(guī)模較大的車企大多是上市公司,有非常精密的財務(wù)測算,可能會更加聚焦電子電氣架構(gòu)的優(yōu)化和演進。

  此外,“現(xiàn)在車企‘價格戰(zhàn)’打得十分激烈,我們希望給車企提供更多集約型產(chǎn)品,能夠令其更好地管理成本。”據(jù)陳蜀杰介紹,芯馳科技在今年將發(fā)布新一代中央計算架構(gòu),采用“艙駕”一體芯片,即用單顆芯片完成“艙駕”融合功能,給車企帶來更多選擇。

  “降低成本是永恒話題,也是我們目前正在做的工作?!标愂窠苷f,第一是盡快提升體量;第二是積累更多經(jīng)驗,打通研發(fā)生態(tài)鏈,節(jié)省時間和成本;第三是持續(xù)打磨供應(yīng)鏈,比如上游從流片到封裝、封測過程中還有一定的優(yōu)化空間。(中國經(jīng)濟網(wǎng) 記者姜智文)

(責(zé)任編輯:張懿)